Cada vez
son más las compañías que dejan de ser IDMs (Integrated Device
Manufacturer, es decir, compañías que diseñan y manufacturan sus
chips) para convertirse en meros diseñadores (fabless), dejando que
un puñado de enormes foundries (fundiciones) sean las
manufactureras. La foundry cada vez fabrica para más clientes y se
hacen más y más grandes, absorviendo a otras fabricas más pequeñas
y quedándose como grandes monopolios de la fabricación de
semiconductores.
Entre las
IDMs más importantes por el momento tenemos a Intel, Fujitsu,
Hitachi, Matsushita, Intersil, Mitsubishi, Freescale (antiguas
fábricas de Motorola), NEC, NXP (antiguas fábricas de Philips),
Samsung, Infineon, STMicroelectronics, Renesas, Sony, National
Semicondutor, Texas Instruments, Analog Devices, Toshiba, …
Entre los
fabless, cada vez más numerosos, podemos destacar firmas como
Qualcomm, NVIDIA, AMD, Xilinx, Broadcom, Marvell, MediaTek, etc.
En cuanto
a las fundiciones, meras compañías que se dedican a fabricar los
diseños de otros y producto del fenómeno“foundry model” de los
últimos tiempos, podemos remarcar a TSMC (Taiwan Semiconductor
Manufacturing Company), UMC (United Microelectronics Corporation) y
GlobalFoundries (antiguas fábricas de AMD, fusionadas con Chartered
Semiconductor) como los líderes indiscutibles. Desde los tiempos de
MOSIS mucho han crecido estas compañías... ahora vemos a dos
monstruos taiwaneses que copan la lista de los mas granes, TSMC y
UMC, siendo éste primero el mayor con diferencia (con ganancias que
sobrepasan a la suma de los 10 siguientes que le siguen en la lista).
Analizando
este panorama, parece que cada vez es menos rentable disponer de
fábricas propias y unirse al tipo de negocio que se está
imponiendo. Tal vez los costos para mejorar las tecnologías de
fabricación sean cada vez mayores y las posibilidades de mejora
estén llegando a un tope. Recordemos que ahora se están fabricando
chips con tecnologías de 32, 28, 22 nm. Para hacernos una idea, 100
nm es lo que mide un glóbulo rojo de nuestra sangre, así que se
están creando puertas de los MOSFET unas tres veces más pequeños
que éstas células. Se estima que se alcancen tamaños de 1 nm
(previsto para 2030) y este sea el límite de la litografía para los
semiconductores convencionales. A partir de aquí se deberán
estudiar alternativas como los nanotubos de carbono, grafeno o
métodos de computación cuántica.
Esto
puede haber impulsado a muchas empresas a deshacerse de sus fabricas
cada vez menos rentables y que sean grandes corporaciones, con
presupuestos enormes, que se encarguen de gestionarlas. Así ellos
dedican todo su presupuesto para I+D en vez de invertirlo en pagar
los multimillonarios costes que supone preparar el equipo de
fabricación para adaptarlo a nuevos tamaños de oblea y nuevas
tecnologías de fabricación.
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