Al abrir este Smartphone (nuestro Samsung Galaxy SIII) nos encontramos multitud de componentes ocultos en su interior, algunos fabricados por la propia Samsung y otros por terceros, desde algunos fabricantes chinos más desconocidos hasta fabricantes como NXP Semiconductor (antiguas fábricas de Philips) o Skyworks, SIMG (Silicom Image), CMOS Technology, MELFAS, DBX Electronics, etc.
Incluso podemos apreciar como comparte ciertos ICs con el ChromeBook fabricado por Samsung, como por ejemplo el chip MAX77686 EWE. No es así como el SoC Exynos, que en el caso del Smartphone es una versión anterior del mismo (Exynos 4) frente a la 5250 del Chromebook.
Como podremos apreciar, todo está bastante compactado para reducir el tamaño del dispositivo al mínimo posible. Algunos Smartphone emplean pequeños disipadores metálicos unidos a su chip principal, pero Samsung ha optado por hacer un “superdisipador” utilizando toda la estructura metálica del interior para ello.
Otro detalle es que en la parte superior se encuentran algunos sensores, módulos de sonido, cámaras, etc. dejando así un hueco central para la “enorme” batería de Ion-Litio en el centro, compensando el peso del teléfono y alejándola de focos de alta temperatura (como el “mega” hot spot creado en la zona baja del terminal, donde se concentran algunos de los chips que más calor disipan: SoC, flash y otros controladores de comunicaciones).
Es importante que la batería quede fuera de estos focos de calor, ya que de por sí se va a calentar con el uso del móvil, pero si la acercamos o colocamos estos puntos tórridos bajo ella (como hacen otros fabricantes), las celdas de almacenamiento perderán efectividad y se descargarán más rápidamente (autodescarga por temperatura).
Recuerda que una batería puede descargarse entorno a un 0,3% diario a una temperatura de 21ºC y a temperaturas de funcionamiento entre 40 y 60ºC se alcanzan cuotas de autodescarga de 0,6 y 1,2% al día respectivamente.
Muy inteligente es la colocación del módulo de tarjetas (donde se aloja la SIM y la SD). Este módulo es metálico y está escondiendo multitud de chips bajo él. Estos están en contacto con esta superficie térmicamente conductora para disipar mejor el calor. También coincide con la zona de mayor temperatura de la que ya hablamos antes, pero por el reverso del PCB.
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